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第338章 电话会议（第2页）

我们接下来要的投资将以科技公司为主，你们各自说说各自市场上芯片半导体相关的龙头公司情况吧！”

林亚茜首先回答：“芯片半导体这方面我们国家相对较弱，主要有以下几家：

中星微电子，2008年4月1日，国家重要领导长对中星微电子占据全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额表示高度认可，并亲笔题词“星光中国芯工程”，算得上是我国为数不多的手机芯片公司。

无锡凤凰半导体科技有限公司，2008年7月在无锡注册成立，由6名留美博士共同组成核心研发团队，开发生产IGbt等电源管理芯片，是江苏省无锡市重点扶植的高科技企业。

乐鑫科技 ，成立于2008年，专注于研发高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的无线通信Soc，现已发布ESp8266、ESp32等系列芯片、模组和开发板，成为物联网应用的理想选择。

苏州东微半导体有限公司

2008年09月12日在苏州工业园区成立，是国内少数具备从专利到量产的高性能功率器件设计公司之一，其在应用于工业级领域的高压超级结合中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。

汇顶科技，成立于2008年，总部位于江苏无锡，是中国领先的模拟数字及混合信号半导体公司，在智能卡芯片市场份额位居全球第一，同时在3d摄像头和指纹识别领域也有较高的市场份额。

灿芯半导体，2008年，灿芯半导体（上海）有限公司注册成立，由香港灿芯发起设立，是国内芯片定制设计服务的重要厂商。”

李华听得有点头大，这些公司确实是后世的半导体芯片相关龙头企业，都有各自领域的技术，但是大多都是今年才成立，半导体芯片等高科技技术还得看欧美和日韩。

“中星微电子、汇顶科技和灿芯半导体先投资吧，其他的你们看情况，优先选择优质龙头企业投资。

半月前不是刚开放融资融券市场功能吗？这次就融资融券双倍资金买入做多。”李华说道。

“知道了，李总！”林亚茜回答。

2008年10月15日，我国融资融券进行全面试点，真是白给李华送钱啊，可以双倍资金投资。

“好，说说日本和韩国的情况吧！”